NU te costa nimic in plus sa ajuti blogul, cumparand orice prin linkurile de afiliere:
eMAG.ro, Cel.ro, PCGarage.ro, ALTEX.ro,
evoMAG.ro, Citgrup.ro, Interlink.ro, Flanco.ro, Vonino.ro, e-boda.ro, iHunt.ro, Utok.ro, Blackview.ro, G2A.com, Kinguin.net

Intel Skylake - vine in 2H 2015

Inca nu au aparut procesoarele dektop din generatia Brodwell, dar despre platforma urmatoare apar din ce in ce mai multe informatii oficiale. Asadar procesoarele Skylake-S vor sosi in a doua parte al anului 2015, insa placile de baza cu chipset nou vor fi disponibile deja in iunie-iulie 2015, deci putem spera ca la jumatatea anului vom avea macar cateva modele de procesor Skylake-S.


OK, din poza reiese ca Intel inca nu va updata platforma LGA2011 pentru entuziasti, dar unde este Broadwell?!

Broadwell trebuia sa apara cu aproximativ un an in urma, insa a fost intarziat din cauza unor probleme de productie. Astfel cele 2 platforme, Broadwell si Skylake, vor fi lansate practic simultan. Broadwell va fi compatibil cu placile de baza cu chipset Intel seriile 8 si 9, timp ce Skylake se va baza exclusiv pe chipseturile din seria 10.


Din acest slide reiese ca noua platforma Skylake-S LGA1151 va veni cu multe functiuni ajustabile de utilizator, inclusiv frecventa BCLK, de care depind toate frecventele sistemului. Deasemenea si consumul de energie va putea fi setat la 35W, 65W sau 95W la anumite modele. Din pacate acest lucru nu este neaparat ceva pozitiv, daca ne uitam la cealalta platforma 14nm Broadwell mobile, care are probleme serioase cu limitarea termala. Aceasta limita provoaca throttling foarte frecvent de la frecventa maxima la frecventa minima, de fiecare data cand cipul este prea cald si/sau consuma prea mult. La procesoare desktop nu este eccaptabil asa ceva, mai ales daca folosim un cooler performant, dar ramane de vazut exact cum se comporta noua arhitectura pe 14nm.

Un alt aspect inportant este compatibilitatea procesoarelor Skylake cu memorii DDR4 si DDR3L, permitand astfel configuratii ieftine (probabil Celeron/Pentium Dual Core si memorii DDR3) cat si configuratii tunate la maxim (cu procesoare Core i5/i7 si memorii DDR4). In trecut si AMD a procedat la fel, cand a trecut de la socket AM2/DDR2 la AM3/DDR3, procesoarele "de tranzitie" fiind compatibile cu ambele socluri si ambele standarde de memorie.


In acest tabel sunt afisate metodele de interconectare intre procesor, placa de baza si componente. Cel mai neasteptat pentru mine este numarul total al benzilor PCI Express 3.0, limitat la 16, exact ca la platforma Haswell. Placile de baza ieftine cu chipset H110 vor avea un singur slot de x16, timp ce placile mai scumpe H170 si Z170 vor avea pana la 3 sloturi x16, configurabile in diferite moduri: un singur x16, x8 + x8 sau x8 + x4 + x4. Astfel orice placa video poate functiona fara probleme in varianta x16. Majoritatea placilor vor functiona si in configuratii x8 + x8, iar in configuratii x8 x4 x4 placile video trebuie alese mai bine, deoarece vitezele de transfer in mod x8 afecteaza placile video cele mai scumpe, iar modul x4 poate incetini si placi de performanta medie.

Din tabel mai aflam si politica de overclocking, pastrat doar pe placile de baza cu chipset Z170. Producatorii cu siguranta vor incerca sa ofere optiuni de overclocking minime si pe placile ieftine, insa daca ne uitam la platformele precedente, ne putem astepta la overclocking modest doar la anumite modele de procesor (la un succesor Pentium G3258 poate?).

Niciun comentariu:

Trimiteți un comentariu