NU te costa nimic in plus sa ajuti blogul, cumparand orice prin linkurile de afiliere:
eMAG.ro, Cel.ro, PCGarage.ro, ALTEX.ro,
evoMAG.ro, Citgrup.ro, Interlink.ro, Flanco.ro, Vonino.ro, e-boda.ro, iHunt.ro, Utok.ro, Blackview.ro, G2A.com, Kinguin.net

AMD APU gigant - anuntat oficial

Din slide-urile cu planurile AMD prezentate la inceputul anului am aflat deja ca vor sa faca APU-uri monstruoase, insa azi avem un comunicat oficial si cateva detalii despre cel mai tare APU conceput vreodata:
Asadar aceasta mega-structura va avea 32 nuclee Zen, impartite in 64 Thread-uri cu tehnologia SMT. Procesorul grafic din centrul constructiei va fi din clasa de top, adica va fi cu mult mai rapid decat un AMD Radeon Fury X, mai ales din cauza memoriei atasate de 32GB tip HBM2. La memoria HBM2 se mai adauga un controler de memorie Octa Channel, la care se pot conecta pana la 8 x 256GB memorie DDR4.

Din pacate acest super-APU nu va fi disponibil in magazine, deoarece va costa enorm de mult, deci va fi instalat doar in servere si eventual in workstation-uri de inalta performanta, la comanda speciala. Conform sitului Wccftech.com, nici macar varianta cu 16 nuclee nu va fi disponibil pentru calculatoare gaming/workstation mai ieftine, destinate mainstream-ului.

Trebuie sa recunoastem ca are o anumita logica. Daca pana acum am avut procesoare de top cu 4 nuclee Intel si 4 module AMD, urmatorul pas logic este 8Core/16Thread de la ambii producatori.


Defapt AMD a confirmat deja ca are in faza de "Tape Out" 2 silicoane Zen 14nm - unul de tip CPU (fara procesor grafic integrat) si altul de tip APU. Aceasta faza de Tape Out inseamna ca inginerii au perfectionat deja schema circuitelor electronice si urmeaza optimizarea procesului de fabricatie. In urma optimizarilor vom afla ce modele de procesoare pot fi recuperate din silicoanele defecte, care nu sunt 100% functionale. Sunt 3 proceduri uzuale pentru a refolosi un silicon partial defect:
  1. partea defecta este taiata cu laser
  2. siliconul ramane intreg, dar cu un laser se deconecteaza circuitele defecte
  3. partea defecta este blocata din software, adica mai exact din BIOS.
In urma taierilor, producatorul este foarte fericit, deoarece vinde majoritatea cipurilor (partial) defecte, recuperand cel putin costul de productie, iar consumatorii sunt deasemenea fericiti, fiindca:
  1. pretul cipurilor 100% funtionale nu mai include costul cipurilor defecte (ex: FX-8350)
  2. pot cumpara cipuri 60-75% functionali, cu performante decente, la pret atractiv (ex: FX-6300)
  3. se pot bucura de tehnolgii de ultima ora, chiar cu un buget super-restrans (ex: AMD A4-7300)
Mai trebuie mentionata o situatie, in care producatorul este fortat sa sacrifice cipuri 100% functionale, fiindca piata cere mai multe modele inferioare decat poate produce din silicoane partial defecte. Asa ceva se intampla doar dupa cateva luni de productie, cand procesul de fabricatie este optimizat si cipurile (partial) defecte sunt din ce in ce mai rare.

 Concluzii: 

AMD a sacrificat destul de mult pentru a concura din nou cu produsele Intel si nVidia. In 2016 soarta companiei AMD va fi decisa de succesul procesoarelor grafice cu memorie HBM2, al procesoarelor Zen si al APU-urilor Zen (cu HBM2?). Daca cipurile AMD mainstream vor fi similare cu gigantul APU Exascale, atunci ne putem astepta la o lupta lunga intre AMD, Intel si nVidia pentru toate categoriile de clienti.

 UPDATE: 

Am aflat si despre un procesor de tip APU, construit din 4 cipuri de data aceasta, sub un singur capac metalic.
APU-urile obisnuite sunt fabricate intr-un singur cip pana la generatia Kaveri/Grenada. APU-ul din poza in schimb va contine 2 cipuri de memorie HBM (total 2GB probabil), un procesor grafic puternic Greenland 4TFLOPS (cam 50% din performanta Fury X) si un procesor x86 cu 4 nuclee Zen si SMT (numit si Zeppelin). Cele 4 cipuri vor fi asamblate pe o singura placuta de procesor, mai exact nucleele Zen vor fi pe placa principala, iar memoriile HBM si procesorul grafic vor fi pe un "interposer" suplimentar, instalat pe placa principala. Complexitatea constructiei cel mai probabil va rezulta intr-o grosime mai mare cu 0.5-1mm fata de cipurile relativ simple AM3+/FM2+, fara sa complice in vreun fel asamblarea calculatoarelor.

Niciun comentariu:

Trimiteți un comentariu